三星扩建半导体封装工厂，专注HBM内存生产

近日，星扩三星电子计划在韩国忠清南道天安市的建半现有封装设施基础上，再建一座半导体封装工厂，导体专注于HBM(High Bandwidth Memory，封装高带宽存储器)等内存产品的工厂生产。据悉，专注三星电子将以租赁方式获得三星显示的存生产一座大楼，并计划在三年内完成该建筑的星扩半导体后端加工设备导入。

此次扩建工厂的建半背景是，三星正在为微软和Meta等科技巨头供应量身定制的导体HBM4内存。微软和Meta分别推出了Mia100和Artemis人工智能芯片，封装对高性能内存有着迫切需求，工厂而三星的专注定制化HBM4内存正好满足了这一需求。

中国银河证券研报指出，存生产随着AI技术的星扩快速发展，AI终端应用对存储器的需求正在快速提升。同时，由于产能扩充速度不及需求提升速度，DRAM市场供需格局紧张，这为HBM等高性能存储器提供了广阔的发展空间。

三星电子此次扩建半导体封装工厂，不仅是对市场需求的积极响应，也是其持续深耕高性能存储器领域的重要举措。未来，随着HBM等高性能存储器的广泛应用，三星电子有望在这一领域取得更加显著的成绩。